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SMT鋼網制作及驗收應該注意哪些事項？2021-08-19
鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網需要認真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質量要求的電路板，
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SMT貼片加工中焊接的焊點剝離問題2021-08-19
焊點剝離現象多出現在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現過。現象是焊點和焊盤之間出現斷層而剝離，如圖一所示。這類現象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數和基板之間的差別很大，導致焊點固話時在剝離
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SMT生產中助焊劑的選用原則2021-08-19
SMT生產中助焊劑的選用原則1.選用原則由于焊機劑種類繁多，因此應根據產品的需要及工藝流程及清洗方法的選擇，通常的選用原則如下:①一對于焊接后不打算清洗的電子產品，應首選免清洗焊劑。它具有殘留物低的特點，但在
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SMT貼片加工生產中錫珠的產生原因及控制方法2021-08-19
二十多年來，隨著電子信息產品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發展，促使不同用途的電子產品必須采用表面貼裝（SMT）技術。而錫珠對于電子產品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業重點管控的內容之一。根
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SMT貼片中金對焊點的影響2021-08-19
在電子業焊接中，由于金優良的穩定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn
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無鉛烙鐵焊接的主要困難和對應策略2021-08-19
所謂無鉛烙鐵焊接就是指焊接PCB線路板時所用的焊錫中不允許含有Pb，而目前常用的焊錫中Pb的含量高達40%。實現無Pb烙鐵焊接的關鍵是要尋找一種能替代目前有鉛焊錫的不含鉛的無 Pb焊錫。有鉛焊錫已使用上百年了,就
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信用卡大小的“任天堂”游戲機Arduboy2021-08-19
如果你要在旅途中玩游戲，你可以掏出的智能手機或掌上游戲機。但是，如果你是一個比較懷舊的人，比較懷戀過去的小游戲，現在你有一個新的選項 - 一個只有信用卡大小游戲機Arduboy。 Arduboy搭載了開源的Arduino平臺，這
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PCB工藝 PCB線路板生產工藝流程2021-08-19
為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個安穩的電路工
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SMT貼片加工中回流焊的結構和焊接曲線2021-08-19
回流焊的結構如下：①總電源開關：I接通電源；O斷開電源。②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態,準確顯示機器當前各項參數 。③鍵盤:輸入信息,完成對機器控制 。④三色燈:顯示機器工作狀態 。?紅色
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PCB工藝 PCB多層板的層的詳細解釋2021-08-19
PCB多層板的層:a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。
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PCB工藝 工控PCB線路板的維修方法2021-08-19
PCB線路板維修分為有圖維修與無圖維修。 有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號走向，再測試關鍵點上的信號，此種情況容易維修電路，但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖，PCB線路板廠家把當作機密是不會給一
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PCB工藝 PCB線路板設計基礎知識2021-08-19
除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭沒
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