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pcb多層線路板覆銅需要注意哪些問題2021-08-19
所謂覆銅就是將pcb多層線路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。敷銅方面需要注意那
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開關電源PCB線路板設計規范2021-08-19
在任何開關電源設計中，PCB線路板板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB線路板可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:一、 從原理圖到PCB線路板的設
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pcb線路板外層電路蝕刻工藝解析2021-08-19
一.概述目前,印刷電路板(PCB多層線路板)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的
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講解pcb線路板的互連方式2021-08-19
電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設備必須按照電路原理圖互連，才能實現預定的功能。 一塊PCB線路板作為整機的一個組成部分，一般不能構成一個電子產品，必然存在對外連接
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電子元器件封裝知識2021-08-19
因為電子元器件必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制PCB
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高性能pcb線路板的十四大重要特征2021-08-19
乍一看，PCB線路板不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重
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講解pcb板生產工藝中底片變形問題2021-08-19
一、PCB板生產工藝中底片變形原因與解決方法：原因：（1）溫濕度控制失靈（2）曝光機溫升過高解決方法：（1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片 二、底片變形修正的
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pcb線路板設計要考慮哪些方面2021-08-19
1 PCB線路板制作要求對于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清
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異形PCB多層板，你該如何設計？2021-08-19
我們預想中的完整PCB多層板通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文給大家講解一下如何設計不規則形狀的PCB多層板。 如今
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教您pcb線路板中的高頻電路布線技巧2021-08-19
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和
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pcb線路板覆銅時的注意事項2021-08-19
覆銅作為PCB線路板設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，就是
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對pcb電路板表面處理工藝-沉金板與鍍金板的區別2021-08-19
PCB電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區別。 金手指板都需要鍍金
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