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pcb多層板沉銅液穩(wěn)定性解析！2021-08-19
在PCB多層板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層PCB線路板的非金屬孔，通過(guò)氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過(guò)電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的.要達(dá)到此目的就必須
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廢舊pcb多層板的處理方法2021-08-19
目前，對(duì)廢舊PCB多層板的回收處理方法主要有物理法、化學(xué)法和生物法。物理法主要包括機(jī)械破碎、空氣分選和磁性吸附等多種技術(shù);化學(xué)法分為火法冶金、濕法冶金等。1、PCB多層板的脫漆。 PCB多層板表面一般涂有一
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七種常見(jiàn)的pcb多層板表面處理工藝2021-08-19
常見(jiàn)的PCB多層板表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，有機(jī)涂覆(OSP)，化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。 熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB多層板表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成
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pcb多層線路板覆銅箔層壓板制作方法2021-08-19
PCB多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB多層線路板覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂
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從pcb多層板顏色辨別pcb多層板的好壞！2021-08-19
PCB多層板采購(gòu)商們對(duì)于PCB多層板的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB多層板板才是優(yōu)質(zhì)的。今天就來(lái)講解一下PCB多層板的顏色對(duì)于它的性能有什么樣的影響。 首先，PCB多層板作為印刷線路板，主要提供電子
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FPC柔性pcb線路板三大特點(diǎn)介紹2021-08-19
1．柔性PCB線路板的撓曲性和可靠性 目前柔性PCB線路板有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。 ?、賳蚊嫒嵝訮CB線路板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的PCB線路板板。在單面PCB線路板布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性
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雙面pcb線路板加工流程2021-08-19
下面有電子為大家分享下雙面PCB線路板的加工流程：雙面PCB覆銅板下料一鉆基準(zhǔn)孔一數(shù)控鉆導(dǎo)通孔一檢驗(yàn)、去毛刺一刷洗一化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)一全板電鍍薄銅一檢驗(yàn)刷洗一網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光
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pcb多層線路板電鍍工藝知識(shí)2021-08-19
一． PCB多層板電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． PCB多層板工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→
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HDI-pcb線路板產(chǎn)品的激光工藝介紹2021-08-19
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使PCB線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使PCB線路板圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不
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pcb多層線路板表面最終涂層概述2021-08-19
PCB多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來(lái)已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來(lái)越多的結(jié)果。 最終涂層是用來(lái)保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)
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pcb多層線路板電鍍鎳工藝介紹及故障原因與排除2021-08-19
1、作用與特性 PCB多層線路板（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些PCB單面線路板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插
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SMT加工表面組裝工序檢測(cè)2021-08-19
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝 的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組
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