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PCB線路板光致成像工藝詳解2021-08-19
什么是PCB線路板光致成像工藝呢？不少人對這個工藝不是很了解，下面有PCB線路板抄板工程師給大家簡單介紹什么PCB線路板光致成像工藝。PCB線路板光致成像工藝是對涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬
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PCB線路板技術在FPC柔性線路板上貼裝SMT的幾種方案2021-08-19
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片FPC柔性線路板靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603
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提高PCB多層板層壓品質的幾種工藝技術2021-08-19
由于電子技術的飛速發展，促使了pcb線路板技術的不斷發展。pcb線路板經由單面-雙面一多層發展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。而pcb多層板制造的一個重要工序
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pcb多層板甩銅原因解析！2021-08-19
一、 PCB多層板廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um 以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶
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PCB線路板常規設計參數詳解2021-08-19
一流的生產來自一流的設計,PCB的生產離不開你設計的配合,各位工程師請按常規生產制作工藝詳解來進行設計相關設計參數詳解：一．via過孔(就是俗稱的導電孔)1、最小孔徑:0.3mm(12mil)2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(
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PCB線路板焊接技術詳解2021-08-19
PCB線路板發展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。好處是在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊
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pcb線路板銅箔工藝發展2021-08-19
(一)世界銅箔生產的發展簡況 1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產業。當時的銅箔只是用于木層房頂的防水方面。20 世紀50 年代初，由于PCB線路板業的出現，銅箔業才成為重要的與電子信息產業
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pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解2021-08-19
1.FR-4 A1級PCB多層覆銅板 此級主要應用于、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的產品。 2.FR-4 A2級PCB多層覆
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pcb多層板網印問題詳解2021-08-19
1.網版方面的故障 網版方面的故障，有制網版時產生的問題，也有PCB多層板網印過程中網版產生的問題，本文僅就PCB多層板網印過程中網版出現的故障原因及對策加以敘述。 1.1堵孔 初次使用的新網版時印料
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pcb多層板表面阻焊層的應用2021-08-19
一、PCB多層板表面阻焊層的應用PCB多層板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對PCB多層板的外觀質量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網版圖
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pcb多層板盲孔電鍍技術詳解2021-08-19
隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展，作為承載電子器件的PCB多層板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。為順應PCB多層板制作需要，一方面企業不斷更新設備，另方面內部節約挖潛，通過研究、
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PCB多層板表面處理與濕式制程2021-08-19
1、Abrasives 磨料，刷材 對PCB多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。不過這種摻和
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