二、SMT加工中，沒有LOADER也能夠生產(chǎn);
三、貼片機應先貼小型元器件，后貼大型元器件;
四、高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC和晶體管;
五、靜電的特點:均為小電流且受濕度影響較大;
六、高速貼片機與普通貼片機的Cycle time應盡量均衡;
七、貼片元器件根據(jù)引|腳的有無可分為LEAD與L EADLESS兩種;
八、SMT貼片加工廠的QC檢測分為: IQC、 IPQC、 FQC和OQC;
九、貼片加工時，零件兩頭受熱不均勻容易造成:偏位、空焊、石碑;
十、修理貼片元器件的工具有:電烙鐵、熱風工作臺、吸錫槍，鑷子;
十一、貼片加工的流程是送板體系錫有打印機-高速機-泛用機-回流焊收板機;
十二、溫濕度靈敏零件開封時,濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍色，零件方可使用;
十三、常用的Mark形狀有:正方形、圓形、“十”字形、萬字形、菱形、三角形;
十四、BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)， 英文全稱為: Base Input/Output System;
十五、在SMT加工的預熱區(qū)、冷卻區(qū)中，由于Reflow Profile設(shè)置錯誤，會導致零件微裂;
