SMT元器件俗稱無引腳元器件或片式元器件。習慣上人們把SMT無源元件，如片式電阻、電容、電感又稱為SMC（Surface Mounted Components），而將有源器件，如小外形晶體管SOT及扁平組建（QFP）稱為SMD（Surface Mounted Devices）。無論是SMC還是SMD，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同。起初是為了減小體積而制造，然而，它們一經問世，就表現出強大的生命力，其體積明顯更減小、高頻特性提高、耐振動、安裝緊湊等優(yōu)點是傳統(tǒng)通孔元件所無法比擬的，從而極大地刺激了電子產品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發(fā)展。同時，這些微型電子產品又促進了SMC和SMD繼續(xù)向微型化發(fā)展。片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm，IC的引腳中心距已由1.27mm較小到0.3mm，且隨著裸芯片技術的發(fā)展，BGA和CSP類多引腳器件已廣泛應用到生產中。此外，一些機電元件，如開關、繼電器、濾波器、延遲線，也都實現了片式化。

1.在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線；SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的THT集成電路的標準引線間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心間距已經達到0.3mm。在集成度相同的情況下，SMT器件的體積比THT元器件小很多；在同樣體積的情況下，SMT器件的集成度提高了很多倍。

2.SMT元器件直接貼裝在PCB的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，PCB上通孔的直徑僅由制作音質電路板時金屬化孔的工藝水平決定，通孔的周圍沒有焊盤，使PCB的布線密度和組裝密度大大提高。