一、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度
隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網
這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
2.鏟運機的類型：
鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成。
3.印刷方法：
最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。
4.刮刮調整
刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。
二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過快；
2.加熱溫度過高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了。
因此，在確定再熔焊參數時，必須充分考慮各方面的因素，在分批裝配前，確保焊接質量在批焊前沒有問題。
